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截至2023年8月25日收盤，天德鈺(688252)報(bào)收于16.25元，下跌4.07%，換手率4.46%，成交量1.69萬(wàn)手，成交額2775.83萬(wàn)元。

8月25日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出184.76萬(wàn)元，占總成交額6.66%，游資資金凈流出284.1萬(wàn)元，占總成交額10.23%，散戶資金凈流入468.86萬(wàn)元，占總成交額16.89%。

近5日資金流向一覽見下表：

天德鈺融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入105.24萬(wàn)元，融資償還302.09萬(wàn)元，融資凈償還196.85萬(wàn)元。融券方面，融券賣出47.52萬(wàn)股，融券償還0.0股，融券余量47.52萬(wàn)股，融券余額772.26萬(wàn)元。融資融券余額3610.62萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

天德鈺2023中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入5.02億元，同比下降22.57%；歸母凈利潤(rùn)4662.91萬(wàn)元，同比下降67.89%；扣非凈利潤(rùn)4223.48萬(wàn)元，同比下降70.76%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入2.66億元，同比下降25.89%；單季度歸母凈利潤(rùn)3600.03萬(wàn)元，同比下降59.17%；單季度扣非凈利潤(rùn)3196.24萬(wàn)元，同比下降63.72%；負(fù)債率10.17%，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1866.95萬(wàn)元，毛利率21.08%。天德鈺（688252）主營(yíng)業(yè)務(wù)：移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售。。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交